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集成电路测试主要分为三种:verificationtest,massproductiontest和burn-in.verifactiontest，称之为芯片验证，主要用来验证一个新的设计在量产之前功能是否正确，参数特性等是否符合spec以及电路的稳定性和可靠性.测试范围包括功能测试和AC/DC测试，测试项目相对来说比较完整.其主要目的除了调试之外还为量产测试作准备.Verification的周期直接关系到产品的质量和竞争力以及投放市场的时间。

massproductiontest，称之为量产测试。量产测试在整个Ic生产体系中位于制程的后段，其主要功能在于检测Ic在制造过程中所发生的瑕疵和造成瑕疵的原因。 OPS用芯的服务以其专业性、创新性和共赢性，赢得了广大企业的信赖和好评。福田区IC测烧一体化

Perface

ATE(Auto Test Equipment) 在测试工厂完成. 大致是给芯片的输入管道施加所需的激励信号，同时监测芯片的输出管脚，看其输出信号是否是预期的值。有特定的测试平台。

SLT(System Level Test) 也是在测试工厂完成，与ATE一起称之为Final Test. SLT位于ATE后面，执行系统软件程序，测试芯片各个模块的功能是否正常。

EVB(Evaluation Board) 开发板：软件/驱动开发人员使用EVB开发板验证芯片的正确性，进行软件应用开发。

来一起看看早有耳闻的ATE，了解一下内部的结构，以及ATE的向量是如何生成与作用的。 龙泉驿区IC测烧厂家排名为您减少成本，提高效能，品质保证，优良服务。

ATE/ATS内部结构简介

ATE/ATS:自动测试设备/自动测试系统，也称测试机是测试工程师在IC测试中必须使用的工具，本文主要从技术层面对ATE/ATS的组成及软硬件及其接口要求进行了简明扼要的论述，以便测试工程师了解、掌握。

通常将在计算机控制下，能自动进行各种信号测量、数据处理、传输，并以适当方式显示或输出测试结果的系统称为自动测试系统，简称ATS（Automated Test System），这种技术我们称之为自动测试技术。

在自动测试系统中，整个工作都是在预先编制好的测试程序统一指挥下完成的，系统中的各种仪器和设备是智能化的，都可进行程序控制。

烧录测试的发展趋势：

随着IC技术的不断进步，测试技术也在不断发展，以适应更高速度、更小尺寸和更复杂功能的IC。

测试自动化和智能化是当前和未来IC测试的重要发展方向。

烧录测试的安全性：

在烧录过程中，需要确保IC不会因过压、过流或过热而损坏。

测试设备通常具备保护机制，以防止测试过程中对IC造成损害。

随着我国集成电路产业的飞速发展，集成电路测试和服务在产业链中的作用将越来越大.专业化的集成电路(Ic)测试业是集成电路产业中一个重要组成部分，从产品设计开始至完成加工全过程，提供给客户的产品是否合格就是通过测试完成的.在当今集成电路产业中，由于测试仪的局限性、非标准性以及测试仪开发的周期过长的问题，使得测试仪的使用受到了较大的限制.而通用测试仪(ATE)以它的通用性、标准性、便捷性以及开放性迅速成为了集成电路测试行业的主流.ATE，即Automatictestequipment，是用来给测试芯片提供测试模式，分析芯片对测试模式的响应来检测芯片的测试系统。 以“稳健诚信，永续经营”的态度经营。

芯片烧录的意义：

厂商从半导体商购买的可烧录IC通常资料区是空白的。在组装前，需要使用IC烧录器将新版的控制程序及数据写入，这是一项比IC测试还重要的必要流程。这一过程通常由电子产品制造者执行。来源

芯片烧毁失效分析：

本文通过无损检测、缺陷定位、开封检查、切片分析等方法，分析芯片失效原因与机理，并提出改善建议。例如，终端用户反馈机器有SIM卡无信号，无法连接网络，初步分析是PA物料本体不良，异常是PA的供电pin损坏。 OPS秉持“客户至上，服务优先”的精神！昆山IC测烧有哪家

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大多数电子元器件失效的主要原因为元器件内部电路与参考地之间存在不同电位形成短路状况，产生过电流而造成元器件损坏，即EOS损伤。元器件的结构设计、生产工艺、储存运输等都有可能致其产生EOS失效，且难以从表面观察出来。

本文以芯片烧毁失效为例，通过无损检测、缺陷定位、开封检查、切片分析等方法，分析芯片失效原因与机理，并提出改善建议。

一、案例背景

终端用户反馈机器有SIM卡无信号，无法连接网络。该机器生产后测试功能正常，在仓库放置一段时间后失效，初步分析是PA物料本体不良，异常是PA的供电pin损坏。现进行测试分析，查找其失效原因。 福田区IC测烧一体化